11月27日，由兰州理工大学电气工程与信息工程学院和天水华天科技股份有限公司联合举办的“集成电路封装与测试”第12期黄河之滨学而论坛于线上成功召开。会议邀请了中国半导体行业协会封测分会徐冬梅秘书长、西安交通大学周迪教授、兰州大学田永辉教授、安徽大学蔺智挺教授、西南交通大学龙绪明教授、Clarkson大学姜霖博士、天水华天科技股份有限公司张进兵副总工程师和沅顾科技GM傅宗民总经理等专家学者，共同探讨我国和我省半导体封装与测试的发展新动态、新趋势与创新技术，为集成电路未来技术学院建设与发展集众智、汇众力。来自西安交通大学、兰州大学、Clarkson大学、西南交通大学、安徽大学、天水华天科技股份有限公司、沅顾科技和兰州理工大学等高校师生及行业专家近300人参与了会议。

会议首先由中国半导体行业协会封测分会徐冬梅秘书长致辞，向出席这次会议的各位专家表示热烈的欢迎和诚挚的谢意，并就我国的“封测产业发展现状”进行了详细介绍。参会的各位专家以我国及国际上在半导体封装与测试领域的发展新动态、新趋势和创新新技术为探讨主题，围绕微封装与微组装的技术融合、基于数据驱动的芯片热管理、静态随机存储器的存算一体化、5G/6G低温共烧陶瓷技术用介质材料、硅基光子学的过去、现在和未来、大有可为的集成电路封测产业、半导体超越摩尔的思路等开展了专题报告，深入系统的讨论了集成电路封装与测试中的关键环节技术难点与解决思路。

疫情当下，此次线上会议在组委会精心筹划与组织下成功举办，为我校集成电路相关领域师生提供交流平台，直观感受当前的学术前沿及研究热点，也增强了与校外专家学者间沟通与合作，进一步推进兰州理工大学电子科学与技术学科内涵建设。（撰稿：杨富龙；终审：王玲）